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Assemblage de cartes électroniques
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Assemblage, soudage de composants électroniques sur cartes de l'unité à la moyenne série sur ligne de production automatisée.
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Technologie de composant:
- CMS jusqu'au boitier 0201, traversant.
- Circuit intégré: SOIC, TSSOP, QFP, QFN.
- Brasage avec la technologie phase vapeur.
- CMS sur deux faces.
- Soudage des composants électroniques par four phase vapeur sur FR4, SMI.
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Outils de production:
Machine de pose CMS jusqu'au boitier 0201
Refusion par phase vapeur.
Brasage optimal en atmosphère inerte sur tous support SMI, FR4.
Pas de dépassement de température pouvant entraîner la dégradation des composants.
Garantie du profil de température.
