Assemblage carte électronique

 

                       

Assemblage de carte électronique

Assemblage de pré-série sur ligne de production professionnelle (machine de pose CMS).

- Quantité de production et selon la complexité de la carte: jusqu'à 500 /mois

Technologie de composant:

- CMS ( taille de boitier minimum 0603), traditionnel.

- Circuit intégré: SOIC, TSSOP, QFP, BGA et QFN.

- Soudage: four phase vapeur.

- Soudage CMS sur deux faces.

- Soudage de Led sur SMI par four phase vapeur permettant aucune dégradation des Leds.